台灣與大陸兩地區的發展縮影

台積電與華為是中國人的兩面鏡子

方毓
(資深媒體人)


台積電因能產製高階芯片,加上疫情促使AI芯片需求大增,車用芯片供不應求等因素,它被美、日、歐國家捧上天,陸續懇求台積電去設廠。華為則是美國川普、拜登政府對中國科技戰的首要打壓對象,美國政府用盡一切手段要置華為於死地,然而,到了今年7月以來,兩家企業出現迥異變化。

川普對台積電頗有微詞

台積電為站穩先進製程的領先地位,內部已組成2納米“One Team”任務編組,衝刺2納米試產及量產,推動新竹寶山和高雄廠於2024年南北同步試產、2025年量產。

不過,7月中旬,美國前總統川普在接受福斯電視新聞訪問的時候,居然指責台積電搶走美國全部的半導體工作,還說以前美國都是自己製造芯片,但現在卻是台灣製造高達90%的芯片(指的應是高階芯片),美方早該出手阻止,並向台灣扣稅,祭出貿易壁壘。

半導體原始技術來自美國,1970年代美國看上亞洲的廉價勞工及寬鬆的環保措施,將高污染、高耗能的晶圓代工製造業外移。台灣多年來投入研發,把被美國視為高污染的晶圓代工產業,改善、研發到目前的先進製程。

針對川普言論,蔡政府的行政院長陳建仁說,台美在經貿產業上的合作相當密切,台灣和美國行政部門及國會兩黨的聯絡相當不錯,不斷增進兩國間的經貿產業合作。外交部發言人劉永健也說,台美經貿及產業的結構是互補、互利、互惠的。

美媒體、工會砲轟台積電

台積電設在美國亞利桑那州廠進度嚴重落後,原訂今(2023)年第二季完成裝機,已經跳票。該廠在技術工人不足情況下,7月20日台積電董事長劉德音已證實量產將延遲到後年(日本廠如期於2024年底量產)。為解除亞利桑那州廠進度落後問題,台積電已責成承包商增派數百名工人到美國加速裝機進度,還強調只是短暫停留,不影響在美國招聘到的所有員工。先前台積電委託供應商從台灣調派人力前往支援,惹怒當地工會。

儘管如此,亞利桑那州建築貿易協會會長巴特爾(Aaron Butler)乃投書《鳳凰城商業報》,指亞利桑那州的工人已有為英特爾芯片廠裝機的數十年經驗,批評台積電將延後量產問題拿美國工人開刀。這位工會領袖表示,當地承包商和工人可能面臨被解僱命運,因為台積電可能把相關建設延誤歸咎美國工人。

從訓練到實際安裝都非台積電和供應商所能掌控,安裝後的品質是否達標?能否如期拿到試產安全許可等都是變數。劉德音坦承,建海外廠成本高於台灣廠有三個原因:一是規模較小;二是整體供應鏈成本較高;三是與台灣成熟的半導體生態系相比,海外的半導體生態系尚處於早期。

雖然美國參眾兩院通過金額527億美元的《芯片與科學法案》,補助願意去美國新設或在當地擴充的芯片廠,但美國事後又在申辦資格裡設定諸多限制,如:限定申請補助企業10年內不得赴中國擴大投資;必須繳交營業機密及分潤計畫;限制補助款不得用於盈餘分配或是購買庫藏股,讓率先響應赴美擴大投資的台積電和三星冷暖自知,遲遲未提出申請。

台積電美國廠量產延後的消息,引發華府關切,但白宮的回應是,有信心《芯片與科技法案》能確保美國擁有所需要的勞動力。共和黨方面則認為,台積電找人不容易,那邊的勞動市場吃緊。

台積電被美國完全掌控

在美國發動的科技戰下,台積電被迫赴美投資,分散產能,無力反抗美國去全球化的操作,配合美國透過產業政策延緩大陸半導體的發展。美國說中國的電子產品「有後門」,半導體、芯片等高科技「有用於軍事的疑慮」,其實美國一直在這樣做,使用美國品牌手機的梅克爾,被美國監聽即是佐證。

台積電最大股東是美國資本,採用的是美國技術,命運操在美國手上,川普的話或許已預告台積電未來遭打壓、掠奪的命運。

美國制裁的國家,下場多很慘,尤其是經濟、金融方面。而美國對中國科技、軍事的封鎖、打壓也有七十多年了,只是一項一項都被中國人攻關克服。早在1960年代,就在西方全面封鎖和蘇聯停止援助下,中國人完成了「兩彈一星」的研發。今天的北斗衛星導航系統,同樣是在美國技術限制和歐洲消極抵制下,自主研發成功。太空探險,也是在美國的抵制下,中國人自主完成登月和登陸火星。2011年,解放軍曾以匿蹤戰機殲20首飛成功,打臉到訪的美國國防部長蓋茲,因為他斷言中國10年內造不出隱形戰機。同年,美國國會通過歐巴馬總統簽署了《沃爾夫條款》,以國家安全為由,禁止中美兩國任何與美國航空暨太空總署(NASA)有關或由白宮科技政策辦公室協調的聯合科研活動,將中國排除在國際空間站的研究項目之外。但「天宮空間站」仍於2022年底建成。

美國也「整肅」全球許多技術、獲利影響美國利益的企業、產業,曾執世界牛耳的日本半導體產業巨擘東芝、松下、富士通垮了,台灣製出全球第一支採用Android系統的HTC智慧型手機,還有友達、威盛,法國阿爾斯通公司都被美國打趴了。

華府舉全國之力打擊華為

美國打壓華為,行政部門、國會、半導體大廠等全上封堵之外,還糾集台灣、日本、南韓、荷蘭的半導體芯片製造公司、材料公司、設備廠商組成Chip4聯盟,夥同歐洲盟國與其半導體相關企業等一起圍剿,但華為終於突破,殺出自力更生的一條血路。

2019年5月15日川普政府將華為及其子公司列入實體清單,要求未經批准的美國公司不得銷售產品和技術給華為;翌年5月15日,川普政府再要求使用美國設備和技術的外國半導體公司,需獲華府許可才可以向華為出口供貨,緩衝期120天,到9月15日正式生效。

華為當雷蒙多面推出5G手機

今年8月,美商務部長雷蒙多訪華,商務部負責管制美方及其盟友對中國科技出口,華為是其首要管制目標。雷蒙多在北京才拒絕中方提出的減少先進技術出口管制要求,華為8月29日就當著雷蒙多面,搶在9月12日蘋果的iphone15發佈會前開賣具衛星通話功能的Mate 60 Pro,據實際測算,網速已達5G水準,使用的芯片是華為自行設計的麒麟9000s芯片。

9月8日,華為再推出兩款新機,分別為高階版的Mate 60 Pro+(主要賣點是「全球首款搭載雙星衛星通信手機」,支持天通衛星電話及雙向北斗衛星消息),以及折疊式手機Mate X5。

美半導體大廠難割捨中國市場

美國業者早就警告,華府的封鎖阻止不了中國的發展,反而會刺激中國自力更生,彎道趕超。美國可能會更進一步收緊對華為的出口管制。但另一方面,美國半導體業者又希望能夠繼續向華為和其他中國用戶提供商用半導體,避免在中國供應鏈中掉隊。

7月17日,美國三大芯片巨頭英特爾、輝達和高通公司的執行長前往華府,會見美國國務卿布林肯、國安顧問蘇利文、商務部長雷蒙多、國家經濟會議主任布蘭納德等官員,希望說服拜登政府不要進一步收緊對中國的出口管制。他們認為,採取相關出口管制措施,可能會損害美國在該行業的領導地位。美國半導體產業協會(SIA)也提出警告,認為白宮對中國的一連串管制恐遭反噬,激勵中方加速自主,影響美國芯片的發展。

台積電亦為美國用以圍堵大陸、華為的棋子之一。華為本來也是台積電的大客戶,被美國列入清單後,加速打造自給自足的芯片供應鏈,透過旗下海思半導體設計十幾款先進製程芯片,交由台積電代工,因此華為海思2019年占台積電年度營收比重一度大幅提升至14%,台積電第一大客戶蘋果的年度營收占比為23%。2017-2019年蘋果都是台積電第一大客戶,占台積電年度營收22-23%。華為2020年對台積電營收占比15-20%,拉近與蘋果的距離。可是,美國對華為不斷提出更嚴厲的貿易管制措施,迫使台積電不能再向華為提供高階芯片。在川普當政時就配合美國,不替海思生產芯片,2020年9月起,台積電停止向華為供應高階芯片,幾乎將海思逼上絕路。

美國圍堵是壓力也是動力

華為創辦人任正非說「美國制裁對我們確實是壓力,但壓力也是動力」。華為破繭,花了1,566天。然而,手機、芯片僅是華為業務的一部分。9月20日在上海登場的「華為全聯接大會2023」,輪值主席孟晚舟宣布了「全面智能化戰略」,將努力打造中國堅實的算力底座,為世界建構「第二選擇」,滿足各行各業多樣性的AI算力需求。

台積電目前雖是「天之驕子」,給民進黨當局當成對外關係的贈品,經營層跟蔡政府一樣不能獨立自主。華為是未上市公司,不受資本市場左右,自立更生,突破美國夥同一眾小弟密不透風的圍堵。台積電與華為似乎是1949年以來中國台灣與大陸兩個地區的發展縮影。◆