中國和平發展vs.美國窮兵黷武

過去五年來，美中貿易戰，新冠肺炎疫情蔓延，俄烏戰爭爆發，導致全球製造業斷鏈，糧食短缺，通貨膨脹，經濟增長下行，匯率大幅波動，許多國家面臨債務危機，進而引發普遍的社會運動風潮和政治的不穩定，使全球正面臨嚴重的地緣政治風險。儘管美國也有債台高築和通貨膨脹的壓力，但是現行以美元為主的國際貨幣體系，相對於其他國家通貨大幅貶值，美元卻一枝獨秀呈現強勁升值走勢，再加上美國聯準會快速高幅升息，造成嚴重的資金外溢效果，加重其他國家特別是亞非拉貧困發展中國家的經濟災難。值此全球社會經濟嚴重動盪之際，美國拜登政府仍然執著其偏執的「價值」理念，將中俄兩國視為美國國家安全戰略的首要挑戰，不僅持續撩撥俄烏戰爭，期能藉此拖垮俄羅斯，並對中國進行科技圍堵，以期能阻礙或延緩中國的經濟發展。最近拜登政府對中國半導體產業祭出一連串的封鎖措施，試圖利用美國對全球技術和供應鏈的影響力，阻止中國獲得提升這些能力所需的先進晶片和晶片生產工具，以遏制中國高科技產業的發展。此一舉措確實會對中國半導體產業的發展帶來沈重壓力，而全球產業供應鏈的重整，對美國的利弊得失，仍有待進一步觀察。

一、拜登政府新一輪制裁中國措施

長期以來，特別是中國政經崛起後，美國就認為中國是其重要的地緣政治挑戰。今（2022）年10月12日，拜登政府發佈任內首份「國家安全戰略」，列出三大全球優先目標。首先是在與中國競爭中脫穎而出並抑制俄羅斯，其次是在氣候與能源安全、疫情、糧食、武器控制與非核擴散、恐怖主義等領域尋求合作，同時在科技、網路與經貿領域形塑規範。

在「國家安全戰略」發佈後，白宮國安顧問蘇利文表示，目前世界面臨兩大戰略挑戰。第一是主要強權間的地緣政治競爭，這將形塑未來世界樣貌，第二是跨國挑戰的規模及惡化程度，這些挑戰不分國界，也不管意識型態，包括氣候變遷、糧食安全、能源轉型及傳染性疾病等。但是，蘇利文強調，「中國是唯一有意圖且越來越有能力重塑國際秩序的美國競爭對手」，「美中競爭雖主要在印太區域，但也逐漸全球化」，「美國對中國是尋求競爭，而非衝突，亦不尋求冷戰」，但是在這些冠冕堂皇的說辭背後，如何抑制中國經濟的快速發展和政治影響力，則是拜登政府對中國政策的首要選項，而科技管制是可利用的政策工具。

近年來美國已針對中國展開一波又一波的科技管制政策。2019年5月，川普政府針對中國華為及70家附屬公司，要求美國企業、使用美國技術的國外供應商，未獲許可禁止供貨華為。2020年12月，針對中芯國際等10家中國企業，要求部分美國設備、原物料必須獲得出口許可證後，才能向中芯繼續供貨；美國企業禁止銷售10奈米及以下製程技術給中芯。 今年8月9日，拜登政府簽署《2022晶片和科學法案》，總額度2,800億美元，除了以527億美元獎勵在美國製造晶片的企業，240億美元獎勵租稅，並且還編列了2,000億美元的科研預算，重點投資AI、機器人及量子科學等先進製程晶片。其中，更有兩項措施是針對中國設置的，一是接受晶片補貼的企業，10年內不得到中國投資；二是管制14奈米以下到28奈米成熟製程的技術對中國出口。

10月7日，拜登政府更提出全面性對中國出口管制政策，要求美國企業未獲政府許可，不得向中國出口先進運算、超級電腦、半導體產品及設備，且此規範涵蓋運用美國技術並在他國製造的晶片。其具體出口管制規範為：1.擴大對超級電腦用的晶片管制。2.銷往中國，製造下列晶片的美國設備需取得許可證：16或14奈米以下非平面電晶體的邏輯晶片；18奈米或以下的DRAM記憶體；128層以上的NAND快閃記憶體。3.美國人（美國公民、綠卡持有者、美國境內任何人、美國公司）若要「支援」前述三類中國半導體製造的「開發」或「生產」,應取得政府許可證。

二、新科技管制政策的重點和意涵

基於地緣政治考量，美中科技戰愈演愈烈，拜登政府對中國半導體產業使出殺手鐧，除了禁止先進晶片出口中國，隨後又管制半導體製造設備輸出中國，最後則是禁止美國人協助中國發展先進晶片和半導體產業。這是自1990年代以來美國針對出口中國的科技，變動最大也是最嚴苛的管制政策，具如下特點：

第一、由針對特定公司的管制轉向遏制整個「產業」的發展。以往美國遏制中國科技發展的政策措施是針對某些「特定公司」，並將其列入「實體清單」，美商要出貨給「實體清單」內的公司，必須提出申請，經許可後方能對此公司出貨。新一輪的管制政策則規定，只要使用美國的技術、軟體、設備生產的產品，皆必須取得美國商務部的許可方可出貨，影響的是整個產業的各個層面。

第二、將管制政策由製程、設備延伸至「人才」的管制。「人」是技術轉移的最主要傳播者，任何一家半導體廠的運作，除了依賴該公司本身的員工外，還必須有大量來自設備商、材料的駐廠工程師，以及研發人員。新管制措施，限制美國籍和擁有美國永久居留權（綠卡）人士，不得在中國的半導體廠，支持其開發或生產晶片。

第三、此次管制措施首次明確界定「終端使用者」的概念。廠商出售半導體產品給中國客戶，必須要確定是最終的客戶，不能是生產「超級電腦」及AI相關產品。此一措施不僅使輝達（NVIDIA）的GPU不能賣到中國，而且相關配件、零組件可能也受到限制。至於「最終客戶」和「超級電腦」的定義為何？是令人困擾的問題。

第四、將對中國的出口管制權力擴至外國業者。過往美國對「實體清單」內的公司，通常依「微量原則」處理，只要該公司使用美國的技術沒有超過一定比例（通常為25%），則境外公司不必申請，即可出貨給「實體清單」的公司，惟新的禁令引用最嚴格的「外國直接產品規定」（FDPR），任何企業只要有使用到美國的技術、軟體、設備生產的產品，無論比率多少，都必須取得美國商務部許可，顯然，美國的「管轄權」伸到域外，擴及全球。

第五、業者要出貨前必須向美國商務部自行舉證。一家企業若要把被限制的晶片產品銷售給中國業者，必須向美國商務部舉證「終端客戶」是誰，並保證不會用於「超級電腦」。由於舉證過程繁瑣又不確定，將影響業者與中國業者進行商務往來之意願。

最後，全球半導體產業並非單一國家所能構建，它是國際分工下集結多個國家與地區的力量，包括美國、日本、荷蘭、德國、韓國、台灣和中國大陸所完成。美國對中國的科技新禁令也必須其他國家適應，因此對境外公司，如韓國三星電子、SK海力士、台灣台積電等，華府給予一年的豁免權，可以直接出口半導體生產設備到中國的晶圓廠。

三、出口禁令對中國半導體的衝擊

由於科技的發展和廣泛運用，資訊科技一直是推進經濟增長的重要力量。儘管受到新冠肺炎疫情影響，2020年全球半導體市場規模仍增長6.8%，達4,404億美元。2021年在宅經濟驅動的筆記本電腦需求，以及智慧型手機與車用電子市場回溫下，半導體晶片需求遽增，導致產能供不應求，引發供需失衡，交貨期延長以及產品漲價等現象。2021年全球半導體市場規模增長26.2%，達5,559億美元。疫情造成的短期需求在今年已有減緩趨勢，惟高效能運算(HPC)、5G、車用電子、物聯網等新興應用持續發展，推動長期對半導體元件的需求。根據原先的估測，今年全球半導體市場規模將增長10.4%，達6,135億美元。

與其他產業相同，半導體供應鏈的區域專業分工使生產效率和成本達到最佳化。全球半導體供應鏈分工，晶片設計為美國英特爾、高通、輝達，韓國三星；晶圓加工，10奈米以下先進製程（韓國、台灣）、10奈米以上成熟製程（大陸、台灣、韓國）；存儲晶片（韓國、日本）；封裝和測試（大陸、台灣、韓國、部分東南亞國家）。

若再加以細分，2020年全球半導體專業分工主要廠商分佈，IDM（美國50.4%、韓國30.5%、歐洲8.5%、日本8.3%、台灣2.0%）； IC設計（美國64.8%、台灣17.3%、大陸14.5%、歐洲1.4%、日本1.2%）；晶圓代工（台灣66.5%、韓國15.8%、美國7.5%、大陸7.5%）；封裝和測試（台灣54.5%、大陸22.4%、美國15.8%、韓國4.0%、日本1.2%）。很顯然，IDM是美國、韓國、歐洲和日本的強項；IC設計以美國、台灣、大陸最強；晶圓代工集中於台灣、其次韓國、大陸、美國；封裝和測試以台灣、大陸、美國為主。

自2018-2019年美中貿易戰以來，世界經濟便籠罩在產業鏈斷鏈危機的陰霾中，全球半導體市場便陷入修正中，拜登政府此輪對中國的科技圍堵，對目前已處於脆弱狀態的半導體市場是雪上加霜。彭博社的統計，在美國發佈新禁令後，短短3、4個營業日，全球半導體產業市值就蒸發2,400億美元。長期在半導體產業扮演舉足輕重地位的英特爾、韓國三星、台灣台積電均出現股價重挫。在這一場晶片戰爭中，台灣可能是最慘的地緣政治受害者。

面對此一「科技災難」，世界各國均加強半導體產業的研發和製造，以尋求科技的自主性，即使目前半導體幾乎全部依賴進口的印度，也於去年底公佈對投資半導體設計、製造與封裝不同生產階段的補助辦法。

四、美國不可能毫髮無傷

半導體產業之所以被稱為「矽盾」，主要在於晶片牽動先進武器、飛機、火箭、航母的發展，以及汽車、資訊器材等生活用品的消費，近年產業鏈斷鏈的危機意識，半導體更成為地緣政治敏感產業。

面對中國快速增長的地緣政治影響力，美國採取「投資」、「聯合」及「競爭」三大策略，亦即投資自身實力、聯合盟友夥伴，以及相互競爭。但在聯合盟友打壓中國方面，卻因各國有其個別利益考量而難以推展，如「晶片四方聯盟」（CHIP 4），拜登政府只得單獨採取行動。正如白宮國安顧問蘇利文所表示的，對於關鍵技術要設置「小院子、高圍欄」，亦即「基礎技術的關鍵必須在這個院子裡，圍欄必須很高，因為競爭者不應該能夠利用美國及其盟友的技術來破壞美國及其盟友的安全」。

拜登政府遏制中國科技發展策略的形成，主要的因素便在於擔心中國科技的超越。事實上，在川普政府時期，「中國製造2025」的發展規劃便受到關注，成為美中貿易談判的重要課題之一，而此次則是針對中國半導體產業發展，美國正以「令人難以置信的規模行使技術和地緣政治實力」加以打壓。

就中國半導體產業而論，近年來其產值每年約17-18%的增長率，主要在於中國以政策、需求鼓勵本土半導體在製造環節的投資，本土晶圓代工廠、IDM廠與記憶體廠快速擴建，中國晶圓製造產能已居全球之冠。資料顯示，2021年中國大陸佔比達22.6%，高於台灣（18.9%）、韓國（17.3%）、日本（16.6%）、北美（10.4%）、歐洲中東（8.3%）、東南亞（6.0%）。半導體，新一代通訊技術，未來網路，以及其他先進製造產業和戰略性新興產業，更是中國「十四五」規劃（2021-2025年）發展的重點。

儘管如此，中國半導體製造的關鍵技術仍受到諸多限制，拜登政府對中國在此一領域的管制禁令勢將阻礙中國半導體產業的發展進程。

在全球化國際分工體系的大環境下，打壓中國半導體產業，美國亦將面臨諸多壓力，其一、美國三大半導體設備公司（美國應用材料、科林研發、科磊），2021年在中國合計營收145.04億美元。美國政府應該無法要求這三大公司全部撤出中國。其二、中國半導體市場非常龐大，佔全球需求逾75%。2021年相關進口總額達5,560億美元，而產業有高、中、底端的分佈，美國企業能擋得住此一市場吸引力？其三、美國試圖將半導體產業拉回美國生產，卻面臨人才短缺的因素制約，並非短期間所能克服。其四、半導體或晶片製造係極精細和複雜的工藝，涉及材料、化學品到設備的供應等，具產業關聯和優勢的其他國家，是否願意配合美國半導體的管制政策，是拜登政府必須面對的現實問題。◆