沒有退路就是勝利之路

2019年5月16日，時任美國總統川普發布行政命令，為封殺華為鋪路；2020年，美國政府陸續實施三輪對華為的「制裁」。美國這一系列劍指中國一家公司的動作，成為其對華科技戰最大的象徵。

在這期間，世人如何看待被美國圍堵下的華為發展？備受台灣人看重的台積電創辦人張忠謀說，「中國大陸不太可能成為半導體霸主」。最近以《芯片戰爭》一書走紅的美國歷史學家米勒（Chris Miller）說，「中國政府顯然已經考慮到，與其反擊美國，還不如接受華為將變成二流的科技公司」。

然而，就在美國商務部長結束訪華行的前一天，2023年8月29日，華為在尚未舉行新品發布會的情況下，無預警開售Mate 60 Pro新款手機。9月8日，華為給世人再獻驚奇，當日突然開放預訂Mate 60 Pro+和折疊式Mate X5兩款新手機。

那位商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）返美後宣稱已展開調查，正努力取得華為新機中7納米芯片的更多訊息。9月19日，雷蒙多在美國眾議院聽證會上坦言，她對華為推出採用先進芯片的智慧型手機感到「不安」，同時稱美國沒有證據表明中國目前有能力「大規模」生產採用先進芯片的智慧型手機。

華為給西方世界帶來的「不安」，豈止雷蒙多一人。西方世界對此之震撼與驚愕，正如《華盛頓郵報》9月2日的報導：「一款手機的推出在華盛頓引發擔憂，即美國的制裁未能阻止中國取得關鍵技術進步。」該報導還稱，「這似乎應驗了美國芯片製造商的警告，即制裁不會阻止中國，而是會刺激中國加倍努力，打造美國技術的替代品」。

為何華為一款新手機上市，會引發中國人沸騰和世人的驚奇？關鍵原因之一在該手機搭載的芯片。2020年華為旗下海思（Hisilicon）半導體設計的「麒麟9000」芯片係委託台積電以5納米製程代工；Mate 50系列手機，則使用美國高通公司生產的芯片。然而，此後在華府的制裁下，台積電無法為華為代工，高通無法出售芯片給華為，荷蘭艾司摩爾（ASML）公司也無法向中國出口先進的光刻機設備。

就在眾人認為「麒麟」芯片不可能再更新迭代，而華為的5G技術與高端芯片製程已被美國全方位「卡脖子」時，Mate 60 Pro的「麒麟9000S」芯片橫空出世。以低調到幾乎不動聲息的姿態，宣示中國在美國科技戰重重圍困之下成功突圍。

彭博社委託半導體研究公司TechInsights對該機進行拆解，報告顯示Mate 60 Pro芯片為中芯國際（SMIC）製造的「麒麟9000S」，係由中芯最先進的7納米技術製造。該公司分析師、副董事長哈奇森（Dan Hutcheson）指出，「這對中國來說是一個相當重要的宣告。中芯的進展呈現加速趨勢，顯然已解決7納米良率的問題。」「科技力智庫」執行長烏凌翔說的「一條外界還不太清楚細節的技術路線」，解決了良率等問題，實現國產芯片從14納米到7納米的躍進。借用專家烏凌翔的說法，「從技術的角度來說，面對美國強大的壓力之下華為能有這樣子的突破，的確非常不容易」。

在美國的全面圍堵下，中國的高端芯片產製與光刻機技術突破，一直都在顛躓的道路上前進。華為技術有限公司於2021年5月13日向國家知識產權局申請了一項名為「反射鏡、光刻裝置及其控制方法」的專利；從公布的內容來看，該項專利與EUV光刻機有關，可解決相干光無法勻光的問題。2023年華為輪值董事長徐直軍在硬、軟件工具誓師大會上表示，「華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業，共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具，基本實現了14納米以上EDA工具國產化，2023年將完成對其全面驗證」。以上種種跡象，在在說明中國如何被美國「倒逼」自產出7納米芯片；近日也傳出，北京清華大學正在自主研發EUV光刻機，只是該消息尚待證實。

關鍵原因之二，在於Mate 60 Pro是全球首部實現衛星通話功能的手機。過去蘋果的iPhone 14等手機，僅配備單向衛星緊急服務，而Mate 60 Pro則做到了提供雙向通話、簡訊互傳，以及可即時上網的衛星服務。

據北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑的解讀，華為現在接入的是在2016年發射的天通一號，這是一個高軌道的數位廣播通信衛星，離地球3.6萬公里，三顆這樣的衛星就可以覆蓋整個地球，天通一號衛星主要是在發生自然災害或在一些海事衛星通信時使用，但之前的終端特別大。所以現在華為新手機一定是在天線技術、耗能技術方面有非常重要的突破，才能實現在手機上提供衛星通話功能。也就是說，相較於7納米芯片的突破，衛星通話功能更可說是華為這部新手機真正「遙遙領先」之處，有專家認為這是「捅破天」的技術創新，「儘管我們在平時生活很難用到，但對於那些大海上、沙漠中、荒山中、災區中的人來說，將事關生命安危」。

華為新機發布後，首當其衝的莫過於蘋果公司，其股價連日下跌，市值蒸發2,000億美元。從市場角度看，自2020年華為被美國強行「斷供」後，到2023年上半年，中國高端手機（人民幣5,000元以上）市場蘋果就吃下了高達75%。TechInsights預測華為智能手機今（2023）年整體出貨量預計將達到3,500萬部，按年增長36%；到2023年底，Mate 60 Pro在中國的出貨量預計將超過100萬部；天風國際證券分析師郭明錤更新的預估係華為手機在2024年的出貨量有望達到6,000萬部。中國作為iPhone海外出貨量最大的單一市場，已經受到華為「王者歸來」的巨大挑戰。

除此之外，被民進黨政府宣傳為「護台神山」的台積電，其實也是華為成功突圍後的潛在受災戶。目前台積電的高端芯片製程已進步到3納米，此次華為亮相的7納米芯片，與之差距僅有兩個技術節點（7納米→5納米→3納米），換算下來大約落差3-5年左右。烏凌翔認為，「這兩個技術節點既然是前人走過的路，中國或華為要再重新走一遍，應該不會像台灣台積電、韓國三星那樣辛苦，可能會走得快點。」如同中國在電動車等新能源領域領先全球一樣，不再是「彎道超車」的思路，而是「換道超車」，高端芯片自產之路只會不斷拉近，直到超越；假若這一天到來，台積電這家「高級代工工廠」的神話或將隨之結束。

擺在眼前的事實是，華為正在由一家通訊公司，脫胎換骨為一條兼具上下游的半導體全產業鏈。這場科技戰就像是「挪亞方舟」與「大禹治水」的對決。可以預料的是，美國勢必會再升級對中國的技術封鎖；然而，就像前經濟部長尹啟銘在《芯片對決》書中所言，技術其實是「以人為本」，美國真能防止人才將技術帶往大陸？他尹啟銘說，「全球產業發展的歷史告訴我們，產業技術是會透過儘可能的管道一點一滴的外溢，讓後進者逐漸拉近技術的差距」，因此他斷言美國半導體產業「抗中保美」，「這兩條路最終都將走向絕路」。

更何況華為不是一般的民間企業，創辦人任正非可謂是毛澤東戰略的實踐者。當年孟晚舟獲釋後曾說過「偉大的背後都是苦難」，2020年面對美國全面啟動制裁，華為也發布過一張機身遍布彈孔的蘇聯產伊爾-2飛機圖片，並搭配了如此之文案：「沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。」近期任正非與國際大學生程式設計競賽（ICPC）基金會教練及金牌得主學生對話時，表明美國制裁對華為是壓力也是動力，並稱「蘋果是華為的老師」。

回顧歷史，新中國花了三年一個月又兩天的時間打贏抗美援朝戰爭；從華為被美國列入實體清單至今，也差不多四年時間左右。抗美援朝有一場著名的「上甘嶺戰役」，在持續43天的戰鬥中，中國人民志願軍與「聯合國軍」反覆爭奪陣地達59次，志願軍共擊退「聯合國軍」900多次衝鋒，頂住超過第二次世界大戰最高水平的砲兵火力密度，最終志願軍守住了陣地，取得了勝利，被稱為打出「國威軍威」之役。Mate 60 Pro的橫空出世，難道不正是這場美國對華科技戰的又一次「上甘嶺戰役」？◆