沒有退路就是勝利之路

評科技戰中慘烈的「上甘嶺戰役」

張鈞凱
(《香港01》駐台灣首席記者)


2019年5月16日,時任美國總統川普發布行政命令,為封殺華為鋪路;2020年,美國政府陸續實施三輪對華為的「制裁」。美國這一系列劍指中國一家公司的動作,成為其對華科技戰最大的象徵。

華為推新機 雷蒙多不安

在這期間,世人如何看待被美國圍堵下的華為發展?備受台灣人看重的台積電創辦人張忠謀說,「中國大陸不太可能成為半導體霸主」。最近以《芯片戰爭》一書走紅的美國歷史學家米勒(Chris Miller)說,「中國政府顯然已經考慮到,與其反擊美國,還不如接受華為將變成二流的科技公司」。

然而,就在美國商務部長結束訪華行的前一天,2023年8月29日,華為在尚未舉行新品發布會的情況下,無預警開售Mate 60 Pro新款手機。9月8日,華為給世人再獻驚奇,當日突然開放預訂Mate 60 Pro+和折疊式Mate X5兩款新手機。

那位商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)返美後宣稱已展開調查,正努力取得華為新機中7納米芯片的更多訊息。9月19日,雷蒙多在美國眾議院聽證會上坦言,她對華為推出採用先進芯片的智慧型手機感到「不安」,同時稱美國沒有證據表明中國目前有能力「大規模」生產採用先進芯片的智慧型手機。

華為給西方世界帶來的「不安」,豈止雷蒙多一人。西方世界對此之震撼與驚愕,正如《華盛頓郵報》9月2日的報導:「一款手機的推出在華盛頓引發擔憂,即美國的制裁未能阻止中國取得關鍵技術進步。」該報導還稱,「這似乎應驗了美國芯片製造商的警告,即制裁不會阻止中國,而是會刺激中國加倍努力,打造美國技術的替代品」。

驚世的兩大關鍵原因

為何華為一款新手機上市,會引發中國人沸騰和世人的驚奇?關鍵原因之一在該手機搭載的芯片。2020年華為旗下海思(Hisilicon)半導體設計的「麒麟9000」芯片係委託台積電以5納米製程代工;Mate 50系列手機,則使用美國高通公司生產的芯片。然而,此後在華府的制裁下,台積電無法為華為代工,高通無法出售芯片給華為,荷蘭艾司摩爾(ASML)公司也無法向中國出口先進的光刻機設備。

就在眾人認為「麒麟」芯片不可能再更新迭代,而華為的5G技術與高端芯片製程已被美國全方位「卡脖子」時,Mate 60 Pro的「麒麟9000S」芯片橫空出世。以低調到幾乎不動聲息的姿態,宣示中國在美國科技戰重重圍困之下成功突圍。

彭博社委託半導體研究公司TechInsights對該機進行拆解,報告顯示Mate 60 Pro芯片為中芯國際(SMIC)製造的「麒麟9000S」,係由中芯最先進的7納米技術製造。該公司分析師、副董事長哈奇森(Dan Hutcheson)指出,「這對中國來說是一個相當重要的宣告。中芯的進展呈現加速趨勢,顯然已解決7納米良率的問題。」「科技力智庫」執行長烏凌翔說的「一條外界還不太清楚細節的技術路線」,解決了良率等問題,實現國產芯片從14納米到7納米的躍進。借用專家烏凌翔的說法,「從技術的角度來說,面對美國強大的壓力之下華為能有這樣子的突破,的確非常不容易」。

在美國的全面圍堵下,中國的高端芯片產製與光刻機技術突破,一直都在顛躓的道路上前進。華為技術有限公司於2021年5月13日向國家知識產權局申請了一項名為「反射鏡、光刻裝置及其控制方法」的專利;從公布的內容來看,該項專利與EUV光刻機有關,可解決相干光無法勻光的問題。2023年華為輪值董事長徐直軍在硬、軟件工具誓師大會上表示,「華為芯片設計EDA工具團隊聯合國內EDA企業,共同打造了14納米以上工藝所需EDA工具,基本實現了14納米以上EDA工具國產化,2023年將完成對其全面驗證」。以上種種跡象,在在說明中國如何被美國「倒逼」自產出7納米芯片;近日也傳出,北京清華大學正在自主研發EUV光刻機,只是該消息尚待證實。

關鍵原因之二,在於Mate 60 Pro是全球首部實現衛星通話功能的手機。過去蘋果的iPhone 14等手機,僅配備單向衛星緊急服務,而Mate 60 Pro則做到了提供雙向通話、簡訊互傳,以及可即時上網的衛星服務。

據北京郵電大學教授、中國信息經濟學會常務副理事長呂廷傑的解讀,華為現在接入的是在2016年發射的天通一號,這是一個高軌道的數位廣播通信衛星,離地球3.6萬公里,三顆這樣的衛星就可以覆蓋整個地球,天通一號衛星主要是在發生自然災害或在一些海事衛星通信時使用,但之前的終端特別大。所以現在華為新手機一定是在天線技術、耗能技術方面有非常重要的突破,才能實現在手機上提供衛星通話功能。也就是說,相較於7納米芯片的突破,衛星通話功能更可說是華為這部新手機真正「遙遙領先」之處,有專家認為這是「捅破天」的技術創新,「儘管我們在平時生活很難用到,但對於那些大海上、沙漠中、荒山中、災區中的人來說,將事關生命安危」。

抗中保不了霸權

華為新機發布後,首當其衝的莫過於蘋果公司,其股價連日下跌,市值蒸發2,000億美元。從市場角度看,自2020年華為被美國強行「斷供」後,到2023年上半年,中國高端手機(人民幣5,000元以上)市場蘋果就吃下了高達75%。TechInsights預測華為智能手機今(2023)年整體出貨量預計將達到3,500萬部,按年增長36%;到2023年底,Mate 60 Pro在中國的出貨量預計將超過100萬部;天風國際證券分析師郭明錤更新的預估係華為手機在2024年的出貨量有望達到6,000萬部。中國作為iPhone海外出貨量最大的單一市場,已經受到華為「王者歸來」的巨大挑戰。

除此之外,被民進黨政府宣傳為「護台神山」的台積電,其實也是華為成功突圍後的潛在受災戶。目前台積電的高端芯片製程已進步到3納米,此次華為亮相的7納米芯片,與之差距僅有兩個技術節點(7納米→5納米→3納米),換算下來大約落差3-5年左右。烏凌翔認為,「這兩個技術節點既然是前人走過的路,中國或華為要再重新走一遍,應該不會像台灣台積電、韓國三星那樣辛苦,可能會走得快點。」如同中國在電動車等新能源領域領先全球一樣,不再是「彎道超車」的思路,而是「換道超車」,高端芯片自產之路只會不斷拉近,直到超越;假若這一天到來,台積電這家「高級代工工廠」的神話或將隨之結束。

擺在眼前的事實是,華為正在由一家通訊公司,脫胎換骨為一條兼具上下游的半導體全產業鏈。這場科技戰就像是「挪亞方舟」與「大禹治水」的對決。可以預料的是,美國勢必會再升級對中國的技術封鎖;然而,就像前經濟部長尹啟銘在《芯片對決》書中所言,技術其實是「以人為本」,美國真能防止人才將技術帶往大陸?他尹啟銘說,「全球產業發展的歷史告訴我們,產業技術是會透過儘可能的管道一點一滴的外溢,讓後進者逐漸拉近技術的差距」,因此他斷言美國半導體產業「抗中保美」,「這兩條路最終都將走向絕路」。

更何況華為不是一般的民間企業,創辦人任正非可謂是毛澤東戰略的實踐者。當年孟晚舟獲釋後曾說過「偉大的背後都是苦難」,2020年面對美國全面啟動制裁,華為也發布過一張機身遍布彈孔的蘇聯產伊爾-2飛機圖片,並搭配了如此之文案:「沒有傷痕累累,哪來皮糙肉厚,英雄自古多磨難。」近期任正非與國際大學生程式設計競賽(ICPC)基金會教練及金牌得主學生對話時,表明美國制裁對華為是壓力也是動力,並稱「蘋果是華為的老師」。

回顧歷史,新中國花了三年一個月又兩天的時間打贏抗美援朝戰爭;從華為被美國列入實體清單至今,也差不多四年時間左右。抗美援朝有一場著名的「上甘嶺戰役」,在持續43天的戰鬥中,中國人民志願軍與「聯合國軍」反覆爭奪陣地達59次,志願軍共擊退「聯合國軍」900多次衝鋒,頂住超過第二次世界大戰最高水平的砲兵火力密度,最終志願軍守住了陣地,取得了勝利,被稱為打出「國威軍威」之役。Mate 60 Pro的橫空出世,難道不正是這場美國對華科技戰的又一次「上甘嶺戰役」?◆